苏州固锝:深耕汽车电子等四大领域市场占有率不断提升

时间:2022-10-01 07:05:39 作者:鼎博官网登录 来源:鼎博娱乐平台 asycn

  集微网消息, 4月19日,苏州固锝电子股份有限公司(简称:苏州固锝)召开2021年年度股东大会,就《关于2021年年度报告全文及摘要的议案》、《关于2021年度利润分配预案的议案》等多项议案进行了审议。

  苏州固锝于1990年11月成立,2006年在深交所上市,从晶圆到封测有完整的供应链体系,也是最大的整流器生产工厂之一。旗下包括苏州晶银新材料、苏州明皜传感、苏州硅能半导体等9个子公司。

  2021年,中国制造业受全球经济后疫情时代影响,原料价格上涨,半导体行业和光伏行业景气度高。在此背景下,苏州固锝实现了销售额和利润双创历史新高的业绩,其中营业收入247,568.61万元,比去年同期增长37.18%,实现归属于上市公司股东的净利润为21,771.44万元,较去年同期增长140.90%。

  在光伏领域,报告期内苏州固锝共出货光伏电池银浆229.33吨,实现营业收入117,038.7万元,比去年同期增长54.81%,其全资子公司晶银新材是国际知名的导电银浆供应商。

  根据苏州固锝发布的2022年第一季度业绩预告,晶银新材搬迁扩产的产能逐步释放,产销两旺,市场份额逐步提升,同时低温HJT浆料的销量同比去年也有进一步提升,整体销售额和净利润同比均大幅增长。

  在功率半导体领域,半导体行业整体景气度高,功率半导体国产替代加速,苏州固锝在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升。2021年,苏州固锝集成电路和PPAK封装、MEMS封测增长较快,销售额和销售量创新高。

  目前,苏州固锝功率器件产品广泛用于新能源相关的产业,包括逆变器、光伏电站、新能源车、储能产品等,并且公司已经和相关行业头部客户进行接触并形成业务联系。

  为进一步应对市场需求,苏州固锝已规划功率半导体未来发展方向。据介绍,2022年,苏州固锝在电子元器件领域的产品开发重心将加大新型浪涌防护产品开发、功率模块产品开发及车规产品的型号扩展,继续进行新一代SMD工艺的开发。

  此外,作为国内领先的QFN/DFN封装制造企业,苏州固锝将在原有智能传感器封装持续上量的基础上,加强压力传感、新型硅麦等产品的SiP封装研发,并开发新一代光传感器、电流传感器封装工艺,打造全系列的智能传感器封装量产基地。

  报告期内,随着技术的进步,新能源汽车的销量大幅增长,光伏、工业控制等领域对于半导体器件的需求也大幅增加。据悉,苏州固锝进一步强化落实深耕“汽车电子”、“工业家电”、“太阳能光伏”、“电源”四大市场,加大全球头部汽车客户开发力度并顺利通过完成了多家大客户认证;国内市场方面主攻领域头部客户并顺利形成商业合作;OEM市场方面新开8个项目。

  在2018年,苏州固锝就成为汽车市场Tier1厂商的正式供应商,获得国际汽车电子级客户的认可,通过多家汽车客户认证并形成合作。从2019到2021年,苏州固锝在汽车领域内的业务一直稳健增长。其产品被广泛使用在车身控制,信息系统,底盘系统,部分安全系统上,在汽车电子中的极性保护,抛负载保护,信号保护,二次保护,整流,电池平衡,续流等各类应用中发挥作用。

  截至目前,苏州固锝在战略层面对汽车市场已有长达10年的布局,并以全球TOP100的汽车Tier1厂商为目标客户。根据苏州固锝的发展战略,未来将进一步导入汽车行业的头部厂商,提高相关产品在汽车市场的占有率。

  据悉,2022年,苏州固锝将持续加强汽车电子元器件领域、新型电子材料领域、5G通讯元器件领域、集成电路特色封装领域创新与拓展。其中,在汽车领域,苏州固锝将继续加大在具有行业领先优势的SMD贴片产品线的技术研发和投资力度,实现效益倍增,尤其是汽车电子市场占有率翻倍提升。

  值得一提的是,伴随功率半导体的发展,近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高临界击穿电场等优异的性能而备受关注。其中,碳化硅材料以其特有优势,在新能源汽车领域蓬勃发展。

  目前,苏州固锝也已在碳化硅(SiC)领域展开了布局。4月12日,苏州固锝董事、总经理滕有西在2021年度业绩网上说明会回答投资者提问时称,公司第三代半导体已经在批量供货,且在扩大,刚刚成立的苏州德信芯片科技有限公司就是立足核心芯片的设计研发和生产。(校对/若冰)返回搜狐,查看更多